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SILICON-X系列

所屬分類:

SILICON系列

  LED封裝更趨于小型化、大功率化,如RGB和Mini LED,對元器件的散熱提出更嚴苛的要求,LED用固晶膠是主導封裝元器件散熱和粘結性能的關鍵材料,但傳統LED有機硅固晶膠粘接力較低,環氧固晶膠易黃變,均無法滿足小尺寸封裝應用,環氧改性甲基苯基有機硅固晶膠兼具優異的粘接力和抗黃變性能,我司自主研發了性能優異的X380B和X280M系列產品。

       X380B系列產品固化后硬度可達82D,粘結力高,可粘結芯片尺寸不低于5*9 mil2,導熱率為0.20 W/m.K,可全面滿足0.2W及以下的白光、RGB和mini-LED等應用場景,市場前景廣闊。

       X280M系列產品固化后硬度達到78D,老化性能優于X380B系列,粘結力略低于X380B系列,可粘結芯片尺寸不低于7*14 mil2,導熱率為0.20 W/m.K,適用功率一般為0.3W及以下。

  

  1   1
 

   產品性能

單位

X280M2

X380B

外觀

/

半透明

半透明

粘度

mPa.s @25 °C

5500~9000

8000~12000

揮發份

%

<0.50

<0.50

硬度

Shore D

75~80

80~83

導熱率

W/m·K

0.20±0.02

0.20±0.02

Si/Ag粘結強度

g

3110±300

4200±300

標準固化條件

/

160 °C/3h

160 °C/3h

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