SILICON-W系列
所屬分類:
SILICON系列
LED芯片是LED器件的核心部分,而固晶膠是將LED芯片與支架粘結,其導熱率、耐黃變、透光率及粘結強度直接決定了LED器件的發光效率、芯片尺寸和使用壽命。
SILICON-W系列,為單組分、低溫貯存、中等粘度的純甲基有機硅復合氧化鋁填料的高導熱芯片膠粘劑,導熱系數覆蓋0.6W-1W,具有優良地耐高溫及耐UV的特點,可黏結最小芯片尺寸10*18 mil2,適用功率一般為1W以上,老化性能優異。穩定性好,易于操作,符合歐盟RoHS要求,無毒、無腐蝕、無放射性。
產品性能 |
單位 |
W7005S |
外觀 |
/ |
白色 |
粘度 |
mPa.s @25 °C |
3500~9500 |
揮發份 |
% |
<0.50 |
硬度 |
Shore D |
75~85 |
導熱率 |
W/m·K |
0.60~1.00 |
Si/Ag粘結強度 |
g |
2600±300 |
標準固化條件 |
/ |
160 °C/3h |
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