<span id="l9ldb"></span>
<th id="l9ldb"></th>
<th id="l9ldb"><noframes id="l9ldb"><span id="l9ldb"></span>
<th id="l9ldb"><noframes id="l9ldb"><th id="l9ldb"></th><strike id="l9ldb"></strike>
<th id="l9ldb"></th>
<progress id="l9ldb"><noframes id="l9ldb">
<th id="l9ldb"><noframes id="l9ldb">
<th id="l9ldb"><noframes id="l9ldb"><span id="l9ldb"><noframes id="l9ldb">
<strike id="l9ldb"></strike>
<th id="l9ldb"><address id="l9ldb"></address></th> <span id="l9ldb"><video id="l9ldb"><strike id="l9ldb"></strike></video></span>
<span id="l9ldb"><noframes id="l9ldb"><span id="l9ldb"></span>

EPOXY系列

所屬分類:

EPOXY系列

   

EPOXY系列主體環氧樹脂,粘結力高,可黏結最小芯片尺寸4*5mil2,適用功率一般為0.1W及以下的白光和全系列的RGB產品,穩定性好,易于操作,符合歐盟RoHS要求,無毒、無腐蝕、無放射性。該系列主要產品為DF-10和快速固化型SC101等。結合純環氧體系固晶膠的技術積累,推出的快固型SC101固晶膠,可大幅度提高封裝生產效率,同時烘烤時間的減少,延長了器件的使用壽命。

   產品性能

單位

DF-10

SC101

外觀

/

半透明

半透明

粘度

mPa.s @25 °C

16000~24000

9000~13000

揮發份

%

<0.50

<0.50

硬度

Shore D

83~86

84~87

導熱率

W/m·K

0.20±0.02

0.20±0.02

Si/Ag粘結強度

g

4950±300

4950±300

標準固化條件

/

160℃/3h

160℃/1h

產品咨詢

我們的工作人員將會在24小時之內(工作日)聯系您
安全驗證
提交留言
<span id="l9ldb"></span>
<th id="l9ldb"></th>
<th id="l9ldb"><noframes id="l9ldb"><span id="l9ldb"></span>
<th id="l9ldb"><noframes id="l9ldb"><th id="l9ldb"></th><strike id="l9ldb"></strike>
<th id="l9ldb"></th>
<progress id="l9ldb"><noframes id="l9ldb">
<th id="l9ldb"><noframes id="l9ldb">
<th id="l9ldb"><noframes id="l9ldb"><span id="l9ldb"><noframes id="l9ldb">
<strike id="l9ldb"></strike>
<th id="l9ldb"><address id="l9ldb"></address></th> <span id="l9ldb"><video id="l9ldb"><strike id="l9ldb"></strike></video></span>
<span id="l9ldb"><noframes id="l9ldb"><span id="l9ldb"></span>
最近免费观看高清韩国日本大全