SILICON-D系列
所屬分類：
SILICON系列
SILICON-D系列主體為純甲基有機硅，可黏結最小芯片尺寸8*18 mil2，適用功率一般為0.5W~1W，耐溫性和耐候性好，老化極佳，穩定性好，易于操作，符合歐盟RoHS要求。針對LED封裝對高亮度的要求，可替代低導熱白膠使用。該系列主要產品為甲基有機硅D300H8。
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產品性能 |
單位 |
D300H8 |
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外觀 |
/ |
半透明 |
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粘度 |
mPa.s @25 °C |
4000~8000 |
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揮發份 |
% |
＜0.50 |
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硬度 |
Shore D |
55~62 |
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導熱率 |
W/m·K |
0.20±0.02 |
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Si/Ag粘結強度 |
g |
3000±300 |
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標準固化條件 |
/ |
160 °C/3h |
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